科技日報記者 都芃 崔爽

日前，在SEMICON China 2026（2026上海國際半導(dǎo)體展覽會）上，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱中微公司）作為唯一獲獎企業(yè)，獲得了象征行業(yè)榮譽的“杰出半導(dǎo)體設(shè)備獎”，并在展會期間發(fā)布四款覆蓋關(guān)鍵工藝的全新產(chǎn)品，展現(xiàn)了其作為平臺型半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)的創(chuàng)新實力與全球競爭力。

頒獎儀式上，中微公司董事長兼總經(jīng)理尹志堯登臺領(lǐng)獎。作為高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的引領(lǐng)者，中微公司持續(xù)以技術(shù)突破推動產(chǎn)業(yè)進步。其開發(fā)的CCP（容性耦合等離子體）高能等離子體和ICP（感性耦合等離子體）低能等離子體刻蝕兩大類設(shè)備，以及所包含的20多種細分刻蝕設(shè)備，已覆蓋行業(yè)95%以上刻蝕應(yīng)用場景。

展會期間，中微公司宣布推出四款瞄準前沿工藝需求的新產(chǎn)品，包括新一代電感耦合ICP等離子體刻蝕設(shè)備、高選擇性刻蝕機、智能射頻匹配器以及藍綠光Micro LED（微型發(fā)光二極管）量產(chǎn)MOCVD（金屬有機化合物化學(xué)氣相沉積）設(shè)備，進一步豐富了公司在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備及核心智能零部件領(lǐng)域的產(chǎn)品組合及系統(tǒng)化解決方案能力，持續(xù)夯實平臺化發(fā)展基礎(chǔ)。

近年來，中微公司著重開發(fā)多種導(dǎo)體和半導(dǎo)體化學(xué)薄膜設(shè)備。其開發(fā)的用于LED照明、顯示和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備已在用戶生產(chǎn)線上投入量產(chǎn)，并在全球氮化鎵基LED MOCVD設(shè)備市場占據(jù)領(lǐng)先地位。此外，中微公司正在布局濕法設(shè)備并已全面布局光學(xué)和電子束量檢測設(shè)備，開發(fā)多種泛半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備，包括在玻璃基板上制造微觀結(jié)構(gòu)的大平板顯示設(shè)備等。相關(guān)設(shè)備是制造各種微觀器件的關(guān)鍵設(shè)備，可加工和檢測微米級和納米級的各種器件。

未來，中微公司將繼續(xù)堅持“三維立體生長”與“有機生長和外延擴展”技術(shù)相結(jié)合的發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)鞏固在集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域的核心競爭力和優(yōu)勢，不斷拓展泛半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備應(yīng)用，持續(xù)開展技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)鏈深度融合，開拓新興領(lǐng)域。